论文部分内容阅读
在粘接固化过程中,在界面处出现原子能级现象和器件老化过程是文章的主要焦点之一。讨论了组装过程的基本原子和分子水平机理以及材料化学对电阻稳定性的影响。该机制包括在粘合剂固化过程中导电路径形成在粘合剂和金垫界面上以及界面在老化过程中是如何演变的。还讨论了可能影响电阻不稳定性的粘合剂配方中的成分,以及稳定电阻的溶液空间。