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本文主要针对1700V/3600A IGBT模块进行了热学分析,建立与其相应的等效热阻模型,并根据IGBT损耗的计算方法计算出IGBT工作时的损耗,通过ANSYS软件对IGBT进行建模、仿真,得到其稳态时的内部温度分布,分析稳态时是否超出了IGBT的最大温度限制,验证其工作稳定性。
基于ANSYS的1700V-3600A IGBT模块热性能仿真
【摘 要】
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本文主要针对1700V/3600A IGBT模块进行了热学分析,建立与其相应的等效热阻模型,并根据IGBT损耗的计算方法计算出IGBT工作时的损耗,通过ANSYS软件对IGBT进行建模、仿真,得到
【机 构】
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西安工程大学电子信息学院,西安理工大学自动化与信息工程学院
【出 处】
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电子设计工程
【发表日期】
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2016年6期
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