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利用机械球磨法将Cu-sn粉末和TiH2粉末进行合金化处理制备出了粒径细小、元素分布均匀的铜基钎料，并开展了其与金刚石的真空钎焊实验。实验结果表明：当钎焊温度为920℃，钎焊时间为12min时，金刚石表面生成了一层连续、致密的TiC层，有效实现了金刚石的高强度把持；钎料层的相对密度可达到97．6％，组织致密，仅存在少许的微细孔洞；金刚石的热损伤很小，在切削过程中主要经历了小块破碎、大块破碎、磨平等正常磨损形态，很少出现整颗磨粒过早脱落的情况，金刚石利用率高。