新产品与新技术（76）

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【摘要】

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适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接

【作者】

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龚永林

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2013年8期

【关键词】

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技术产品焊锡膏高密度安装电子元器件精细化处理金属工业焊锡合金

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适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接合电子元器件。因为其中焊锡合金粉末是经过精细化处理,即使细线（15 m~25 m）电路板,也能避免因锡膏外溢导致短路或锡膏不足而零件脱落之现象发生,

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