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利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0．7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sns金属间化合物的生长行为。结果表明，钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果；随时效时间的增加，焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状，其长大动力学符合抛物线规律，由扩散机制控制；添加0．1％（质量分数，下同）的RE能有效减慢界面Cu-Sn，金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度，改变焊点的断裂机制，提高其可靠性。