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粘接工序对硅片胶面崩边的影响

来源 :轻工标准与质量 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zht336

【摘 要】

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硅片切割中，硅片缺陷有多种，其中胶面崩边是一种最常见的硅片缺陷，也是一项难以解决的问题。胶面崩边有不同类型，胶面崩边的产生也受多方面因素影响，而粘接工序对其影响最大。本文

【作 者】

：

徐丽美 

【机 构】

：

英利绿色能源控股有限公司

【出 处】

：

轻工标准与质量

【发表日期】

：

2013年3期

【关键词】

：

硅片 粘接 崩边 

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论文部分内容阅读

硅片切割中，硅片缺陷有多种，其中胶面崩边是一种最常见的硅片缺陷，也是一项难以解决的问题。胶面崩边有不同类型，胶面崩边的产生也受多方面因素影响，而粘接工序对其影响最大。本文主要论述粘接工序对胶面崩边的影响及相应的解决措施。

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