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简要介绍了半导体的有关工艺技术和生产设备的发展动向.首先对光刻技术、干蚀刻技术、清洗技术、氧化/扩散技术、快速高温处理(RTP)技术、离子注入技术、化学气相沉积(CVD)技术、物理气相沉积(PVD)技术以及化学机械研磨(CMP)技术等分别加以介绍,然后对未来的发展动向提出一些建议.
半导体设备与工艺技术的现状及新技术
【摘 要】
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简要介绍了半导体的有关工艺技术和生产设备的发展动向.首先对光刻技术、干蚀刻技术、清洗技术、氧化/扩散技术、快速高温处理(RTP)技术、离子注入技术、化学气相沉积(CVD)技
【机 构】
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日本半导体尖端技术公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2003年3期
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