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文章采用有限元数值模拟方法，对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟，分析了各种因素对封装体热阻的影响。结果表明：采用高导热印刷电路板，封装体热性能得到较大提高，θJA为35．74℃／W，但是不同类型的电路板对θJC，的影响不大。随着气流流速增大，高导热印刷电路板上封装体的θJA。由35．74℃／W降低至24．06℃／W，显示出极好的热传特性，并且当气流流速增大到一定程度时，θJA值趋于稳定。真实功率载荷条件下，该封装元件中芯片的最大等效应力为70．2MPa，低于芯片的最大断裂强度，并且其