【摘 要】
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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路(亦称芯片)上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟(ArF)激光技术的光刻
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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路(亦称芯片)上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟(ArF)激光技术的光刻工艺。然而,由于在防护容器(光
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