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为了降低空调室外机电子元器件的温度,运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布,提出在室外机隔板上增开引风孔的方案,与隔板上不增加引风孔方案相比,新方案提升了气流流动,很好的降低了元器件温度,元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证,结果表明仿真的有效性和可靠性。