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针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了LGA器件焊接中常见的空洞大的缺陷问题。
LGA器件焊点缺陷分析及解决措施
【摘 要】
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针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2021年1期
【基金项目】
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科工局技术基础项目(JSZL2019210B007)
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