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为了实现高速焊接，一方面要减小对母材的热输入和电孤压力，同时还要增大通过焊丝的焊接电流。这是一个矛盾。双旁路耦合电弧MIG焊是在常规的MIG焊枪两旁分别增加一把TIG焊枪，通过旁路电极产生旁路电弧和旁路电流，分流一部分通过母材的电流，有效降低大焊接电流时的电弧压力，避免高速焊时焊缝成形缺陷的产生，较好解决了这一矛盾。进行了双旁路耦舍电弧MIG焊（DB-MIG）工艺试验的研究。通过大量的焊接工艺实验，找到了合理的焊枪组合的几何参数。实验结果证明，该方法与常规MIC焊相比，在相同的焊接规范下，能够提高焊接速度