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类金刚石膜具有硬度高、摩擦系数低、耐腐性强、稳定性高等优点，是提高铜耐腐性的理想材料，但铜与类金刚石膜之间的结合力差。通过制备Ti2C3过渡层，采用磁控溅射物理气相沉积与化学气相沉积法，通过改变过渡层碳靶功率成功在铜基体上沉积类金刚石膜。并对金刚石膜进行拉曼光谱测试、划痕实验和电化学实验分析。结果表明，所制备碳膜具有典型的类金刚石结构，膜与基体之间的结合强度大，过渡层碳靶溅射功率为200W时所制备的类金刚石膜对铜基体的保护作用最好。