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AlN基板用厚膜浆料发展评述
AlN基板用厚膜浆料发展评述
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jhson47
【摘 要】
:
介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备,粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展。目前粉体制备还是以化学还原为主。粘结方式中,玻璃相
【作 者】
:
罗庭碧
张晓民
【机 构】
:
昆明贵金属研究所
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2007年3期
【关键词】
:
电子技术
厚膜浆料
综述
ALN基板
金属粉体
粘结方式
烧结工艺
electron technology thick film paste review Al
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介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备,粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展。目前粉体制备还是以化学还原为主。粘结方式中,玻璃相粘结具有较高的可靠性;反应粘结因导热性和热应力等方面的优势,使其成为AlN基板厚膜浆料粘结的重要方式。
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