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为了提高微电子线路板（PCB）加工用微型钻头的使用寿命及保证钻孔质量，采用中频反应磁控溅射、离子束辅助的方法分别在WC硬质合金和微型钻头上沉积了Cr／CrN／CrTiAlN／CrTiAlCN多元多层梯度硬质薄膜，研究了多层膜的结构、形貌及钻削性能。结果表明：在WC硬质合金上沉积的多层膜显微硬度为2631HV，膜／基结合力大于80N，摩擦系数为0．113；镀膜后微钻刃型完好，刃型角度没有改变，同一钻头不同部位沉积的膜层厚度一致；微钻镀膜后使用寿命提高1倍以上，且解决了断针、批锋、塞孔等问题，同时满足孔位精度