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第四届中国云计算大会将于2012年5月23-25日在京举办
2012年，云计算理念已经深入人心，成为全球范围内整个电子信息产业的中心主题。云计算不仅是各国政府信息化产业政策的核心理念，也是学术界的研究热点；云计算是主要平台厂商和创新企业兵家必争之地，更在深刻改变着IT软硬件、互联网、电信、移动设备、消费电子、广播电视、新闻出版等各行业的面貌。
我国中央政府高度重视云计算的发展，已将云计算列为十二五规划中积极培育发展的战略性新兴产业，不断加大支持力度。除北京、上海、深圳、杭州、无锡等云计算试点城市之外，云计算还在20余个二三线城市落地开花。国内先导性企业和科研机构在公共云平台/开放平台的建设、企业内部云解决方案等的研发与实际应用上，也已经取得长足进步。
但云计算推进过程中，仍有很多困难需要关注和解决：云计算的核心技术、运维经验、实践人才不足；各地云计算存在不同程度的重复建设，需要引导；研发企业的产品、平台与行业用户需求之间也存在一定差距；云安全和标准化情况也令人担忧。
为了更好地推动云计算在中国落地生根，交流云计算应用实践，解决目前云计算推进中最受关注的实际问题，加快云计算产业发展和产业链完善，展示国内外云计算最新研究成果和示范应用，由中国电子学会主办、CSDN与《程序员》杂志协办的“第四届中国云计算大会”将于2012年5月23—25日在北京国家会议中心隆重召开。大会的指导单位是工业和信息化部、国家发展和改革委员会、中国科学技术协会和北京市政府，由中国云计算技术与产业联盟、中国电子学会云计算专家委员会承办。
作为中国云计算领域规模最大、参会人数最多、内容涵盖最丰富全面的技术、产业、应用交流平台，历届中国云计算大会均已成为中国云计算发展的里程碑。而本届大会的广度、深度和规模都将更上一个台阶，预计参会者会大大超过上一届的6000多人次。今年大会的主题为“发挥示范引领作用，推动云计算创新实践”，在以往的产业与技术主题之外，进一步突出云计算在各行业的成功应用案例。
大会将邀请逾百位中国电子学会云计算专家委员会委员，和来自美国、欧盟、日韩等全球知名云计算专家、各国院士、业界企业和技术领袖与会，分享高端观点；专门增设多场各行业云计算示范应用研讨会，探讨电子政务、教育、医疗、金融等行业的云计算解决方案与应用创新实践，邀请国内外云计算的成功应用项目用户与实施方进行现场演示和讲解；大会还将举办中国—欧美云计算合作论坛、两岸三地云计算合作论坛等多场高层论坛，推进云计算的海内外合作与交流。近百场主题演讲、讲座、论坛和专业培训，将围绕云计算核心技术架构、大数据、云平台建设与应用、云数据中心与运维、存储与虚拟化、云安全、多样化智能终端以及Hadoop和OpenStack等技术专题展开。展览展示的云计算应用体验区，让更多用户直观感受和体验云计算。
Microsemi推出新型液晶电视LED驱动器
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗LED背光驱动器LX27901，该器件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背光性能并降低总体解决方案成本。LX27901 LED驱动器也是首款基于LCD整合式电源 (LCD Integrated Power Supply, LIPS)架构的电视提供LED驱动能力的器件。LIPS 架构将电视的主电源与LED驱动器集成在一块印刷电路板上，可提供更低成本和更高效率。
公司相关人士表示：“LX27901延续了公司在高性能显示照明解决方案方面的长久创新传统，将电源效率提高了7%至9%。结合了减少元件数目和材料清单成本的能力，这一节能效果，正在推动基于LIPS的液晶电视的快速增长。”
据市场研究机构统计，每年有超过2亿台液晶电视面世，其中大多数使用LED技术。
“2012（第三届）中国物联网大会”
暨“2012中国（北京）国际物联网博览会”将举办
大会背景：
物联网被称为第三次信息技术浪潮，2011年是物联网热点不断、亮点迭出、观点纷呈的一年。物联网作为战略性新兴产业在政府的高度重视下迅速推进，进入政府工作报告，各部委针对物联网领域的支持政策纷纷出台，各省市积极推出了物联网产业发展规划，各地方物联网产业联盟纷纷成立。相关企业和投资机构积极介入，尝试推出物联网各类行业解决方案，涌现了不少优秀应用案例与示范项目，推动了物联网广泛应用。
在国内物联网产业与应用积极推进的同时，我们也应该清楚的看到我国物联网产业还处于发展的初级阶段，核心技术有待攻克，商业模式和完整的产业链还未形成，上规模的行业应用还未实现，行业技术和应用标准还未统一。
在此背景下，中国电子学会继2010年6月和2011年4月分别主办中国物联网大会后，将于2012年4月在北京召开2012（第三届）中国物联网大会暨2012中国(北京)国际物联网博览会，本次大会将从专业和科学的角度出发，直面物联网的核心问题和难点问题，分析物联网的现状和机会，正确引导我国物联网的健康发展。同期举办盛大国际物联网博览会，国内优秀企业与应用同台展出，国际合作洽谈，政府需求对接，将有力促进物联网产业的合作与发展。
大会介绍：
中国物联网大会是在工业和信息化部与中国科学技术协会的指导下，由中国电子学会主办，中国电子学会物联网专家委员会与物联传媒集团联合承办的全国性物联网行业盛典，分别于2010年6月与2011年4月在北京成功主办两届，经过两年的发展“中国物联网大会”无论从参会人员规模，参与人员层次，行业影响力等多个方面均已成为目前国内物联网领域“第一会议平台”。为我国物联网技术与产业的发展起到了积极的推动作用。
首届中国物联网大会于2010年6月在北京成功召开，来自四百余家企事业单位的1200余位嘉宾出席，多位行业主管领导也光临大会，仅正局级以上主管领导就超过50人。在成功主办首届中国物联网大会的基础上，2011年4月又成功召开了第二届中国物联网大会，来自近700家企事业单位的1500余名嘉宾出席大会。
在努力办好大会的同时，为更好的推动我国物联网技术与产业的发展，主办方中国电子学会根据大会信息量大，参会人员多无法全面深入消化的情况，邀请出席大会的参会嘉宾按专业和研究领域会后定期（每月一次）召开物联网技术与应用沙龙，深入探讨物联网细分领域核心问题，在大会后为各物联网细分领域企业专家搭建更加专业和深入的交流平台，此公益活动得到了广大企业和专家的高度肯定和热情参与，已形成大量固定的高端参与群体。
第14届中国高速公路信息化研讨会在厦门举行
2月23～24日，第14届中国高速公路信息化研讨会在厦门举行。来自全国各地高速公路信息化主管、建设、运营、设计、集成等单位和部门的1200余名业界同仁参加了研讨和交流。研讨会由中国公路学会、福建省交通运输厅主办，福建省高速公路建设总指挥部、福建省高速公路有限责任公司协办，中国公路学会所属《中国交通信息化》杂志社承办。
原交通部副部长、中国公路学会理事长胡希捷，中国公路学会副秘书长巨荣云、交通运输部科技司副司长洪晓枫、交通运输部路网中心副研究员董雷宏、福建省交通运输厅副厅长吴庭锵、福建省公路学会理事长祝君强、福建省高速公路有限责任公司副总经理邱榕木等有关领导出席了大会开幕式。
吴庭锵首先代表福建省交通运输厅对前来参加此次会议的全国各地的参会代表表示了热烈的欢迎，并介绍了近年来福建省交通信息化的发展情况；胡希捷在开幕式上对会议的召开表示了祝贺和肯定，同时也对我国高速公路信息化的发展提出了殷切的希望；交通运输部科技司副司长洪晓枫作了题为《“十二五”交通运输信息化发展思路兼谈高速公路信息化发展建议》的报告，详细阐明了在即将到来的五年，我国交通信息化的发展思路，并为本次会议的主题——高速公路信息化的发展建设，提出了四个方面的建议。
会议共开设了九个分论坛，分别为交通信息化形势分析论坛、高速公路联网收费新技术（ETC）论坛、信息化管理与综合技术论坛、新技术新产品论坛、高速公路视频监控发展论坛、高速公路计重收费论坛、高速公路运营节能论坛、高速公路绿色通道检测论坛、高速公路机电工程规划设计创新论坛。来自全国各地的50余位专家学者在论坛上与各参会代表进行了研讨与交流。
会议同期举办了第14届中国高速公路信息化技术产品展示会，来自全国各地的135余家企业参与了本次展会，参展产品涵盖了整个高速公路信息化应用领域，架构起了高速公路业主与企业间双向选择的桥梁。
参加e络盟 Pi日“Raspberry 路试”挑战
赢取Raspberry Pi电脑
由Premier Farnell(伦敦证券交易所代号：PFL) 支持，为全球电子设计工程师和电子爱好者建立的首个协作式社区和电子商店e络盟(element14) 现已为世界各地的Raspberry Pi爱好者，带来三个赢取Raspberry Pi的良机。
“Raspberry 路试”(Raspberry Road Test) 挑战活动现已在全球启动，主题是：“您会使用Raspberry Pi电脑实现怎样的创新？”设计人员和爱好者可通过e络盟社区www.element14.com/roadtest注册，并提交将使用这个卡片般大小的电脑所创造的新意念，即可参加这项挑战。挑战的优胜者将于2012年3月14日“圆周率日”(Pi Day) 评选出。
e络盟路试活动现已在社区成员中越来越流行。参加者会收到e络盟送出的一个器件来进行测试及评估，然后在社区及自己的博客和论坛上说明测试的进展、发现和创新。这些信息和评论不但能够连系设计人员，而且还可以让他们获得启发。
自e络盟最近建立Raspberry Pi群组及上周正式发布这个新产品以来，网站的流量已经增加了30倍。此外，操作系统软件的下载也超过了3万次，累积文件传输量超过30兆兆字节。
艾法斯和7Layers就LTE设备验证展开合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）与跨国工程与测试中心集团7Layers携手，为LTE测试市场提供了一种高性价比的测试系统，它用于评估具备LTE能力的终端或芯片组和LTE网络及通用集成电路卡(UICC)的互通性。
基于7Layers公司的InterLab®测试解决方案LTE-USIM/USAT，再与艾法斯的7100数字无线测试系统相结合，此款全新的系统是一个高性价比、可靠的测试组合，它同时适用于一致性与研发测试目的。
艾法斯7100数字无线测试系统是一台LTE网络仿真器，它能提供用户设备（UE）芯片组以及满足3GPP Rel-8 & 9标准的、具备LTE能力的终端在设计、研发和测试等阶段所需的全部工具。
来自7Layers的InterLab测试解决方案LTE-USIM/USAT可验证具备LTE能力的设备与TDD和FDD两种LTE网络的互联互通性能，以及在通用集成电路卡上各自的通用用户识别模块（USIM）和应用工具箱（USAT）应用。它覆盖了3GPP TS 31.121和TS 31.124 Rel-8/9测试规范，并且它是GCF和PTCRB列出的测试平台。
通过与艾法斯合作，7Layers已成功地将艾法斯的7100整合到它的InterLab测试解决方案LTE-USIM/USAT中，用于LTE相关的测试用例，同时还在推进测试场景包的更进一步扩展。这将使用户能够将UICC一致性测试从各种昂贵的测试系统转移到更高性价比的解决方案之上，即使得UICC测试在研发期间就可进行。借助于一个直观的图形化用户界面，所有涉及到的测试设备都可简洁地控制。高度的自动化提供了符合3GPP标准的非常一致性的结果，这是获得GCF和PTCRB认证所不可或缺的。
Molex与Altera和Gennum合作演示100 Gbps实施技术
全套互连产品供应商Molex公司日前宣布与Altera和Gennum两家公司合作开发28 Gbps极短距离(Very Short Reach，VSR)互连解决方案。这一解决方案于3月6日至8日在美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC/NFOEC)中举行的光学互连论坛(OIF)“互用性2012-实现高速动态服务”(Interoperability 2012-Enabling High-Speed Dynamic Services)上演示。
这项演示在2km单模光纤上利用Molex的硅光电收发器和zQSFP+互连系统来测试28 Gbps传输技术。通道内含有在专为支持最高带宽密集通讯系统而量身定做的Altera Stratix V® GT FPGA内以28.05 Gbps传输的PRBS31数据。而后，数据将通过Molex zQSFP+连接器传输至Gennum时钟和数据恢复(clock and data recovery，CDR)集成电路，在插入损耗为12 dB 的Gennum VSR主机通道上进行传输。CDR的重定时输出会传输至Molex 1490nm 4x28G光收发模块(Optical Transceiver Module)，使光学数据通过2km单模光纤返回其接收器。在接收方向上，数据流将以倒序方式通过级联模块，并在PRBS31终止。Altera FPGA内的错误检查器将校验经由系统的整个传送和接收数据路径运行，确保无差错。其中一个Gennum CDR输出会在Tektronix DSA8300数字采样示波器(Digital Sampling Oscilloscope)上显示电气数据眼图(data eye)。
千兆家庭将在2013年成为现实
2012年3月9日，领特公司（Lantiq）首席执行官Christian Wolff在CeBIT全球会议上阐述：千兆家庭将在2013年成为现实，而家庭内部和外部的各种通信技术的一种智能混合之道将成为其推动因素。
在家庭之中，对带宽的需求持续不断地增长。平板电脑、智能手机、PC、网络存储设备（NAS）、电视和游戏机都需要可靠且快速的高数据流量。所有的这些设备都相互连接并联到互联网中，当添加了云计算和HDTV/IPTV流媒体服务时，宽带网络中的数据需求将爆发。
为了应对这种豁然增加的数据需求并避免仍然存在的连通瓶颈，一种无线和有线技术的智能组合方法将成为促进千兆家庭的解决方案。在室内，最新成套的Wi-Fi标准，以及最近由ITU-T确立的家庭有线网络的标准G.hn，可以帮助用户及其设备带来空前的高宽带数据服务。在室外，一种高速且成熟的、集合了光纤、VDSL、vectoring和bonding的组合将支持千兆家庭和持续增长的带宽需求。Lantiq公司相信通过将这些技术智能地组合在一起，千兆家庭将在2013年成为现实。
Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP
亮点：
-- Synopsys Discovery VIP加速和简化了最复杂系统级芯片（SoC）设计的验证工作。
-- Synopsys Discovery VIP为复杂的SoC提供更强大的性能、纠错和覆盖率管理功能，并易于使用和集成。
-- Synopsys Discovery VIP完全采用SystemVerilog写成，包括对UVM、VMM和OVM的原生性支持，并与所有相关验证环境兼容。
-- Synopsys Discovery VIP支持所有主流的仿真器。
-- Discovery VIP所附带的协议分析器Protocol Analyzer使工程师能够在设计中快速地理解和识别协议，并进行纠错。
电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM 系列验证知识产权（Verification IP，简称VIP）。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法学提供原生性支持；因此Discovery VIP为加快并简化最复杂系统级芯片（SoC）设计的验证工作提供了内在性能、易用性及可扩展性。Discovery VIP系列包括协议分析器Protocol Analyzer，即一个独特的协议感知纠错环境。
Discovery VIP支持所有主流的仿真器，并提供超过其他商用VIP多达4倍的性能；其配置、覆盖率和测试开发能力，可用于提高IP和SoC产能。下一代的VIPER架构在以协议为中心的验证和SoC层验证领域内为未来的创新奠定了基础。
SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3
大幅提高验证生产力
EDA厂商SpringSoft公司3月5日发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台，该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。
为了解决日益复杂的数字IC设计与验证环境，现有的侦错解决方案必须重新设计，使IC设计调试程序可以更符合目前工程师所使用的IC功能验证环境，进而帮助工程师提升工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3 IC设计侦错平台较上一代产品提升2倍的性能、降低30%的数据库储存空间、更弹性化的定制环境及更容易整合与提供使用者可以自制工具的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperable Apps (VIA)platform）等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC设计侦错环境，帮助使用者克服日益复杂的IC设计与验证环境。
SpringSoft的旗舰产品Verdi在过去几年被全球数以万计的工程师所采用。通过加速对于复杂IC与SoC设计工作的彻底了解，进而自动化，缩短了一半以上的侦错时间，这个全功能的系统通过独家的数据库与分析引擎，使长时间的行为追踪自动化；提供全套设计视野，使设计具体化并且帮助分析因果关系；还运用专利技术揭露设计、断言(assertions)与系统测试(testbench)之间的功能运作与互动。
使用Verdi3设计你的侦错环境
工程师可以针对工作的需求设计个人化的Verdi3环境，从此例中可看出，用户可将逻辑电路与低功耗仿真的信息同时显示于同一窗口中。
第三代侦错平台
SpringSoft在新一代IC设计侦错的领导产品配备了全新的外观与用户接口以帮助用户提升工作效率。在上一代产品中（下图左），使用者必须开启多个窗口查看低功耗IC设计侦错所需要的功耗与逻辑仿真的信息。而在新一代的Verdi3（下图右）中，使用者可以将所有相关的信息快速的在单一窗口中查看与操作。
Aptina A-PixHS™高速BSI技术令新型高性能
智能手机摄像头成为可能
Aptina是CMOS图像传感器解决方案的提供商，服务于众多Tier 1（一级）移动设备制造商和OEM。公司3月14日宣布推出采用Aptina™ A-PixHS™技术的8百万像素(MP) AR0833图像传感器。新型1/3.2”英寸光学格式、1.4微米像素传感器可以30帧每秒的高速捕捉8百万像素传感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS™技术融合了Aptina的背照式(BSI)像素技术和先进的高速传感器架构，实现了很多创新功能。其设计目的是实现低z高度(z-height)摄像头模块，以达到OEM和移动设备制造商的需求。具有非凡性能的AR0833为众多移动设备（包括日益扩大的智能手机市场）提供了增强的图像捕捉能力。据Techno Systems Research Co, Ltd.预测，智能手机市场在2012年将增长33%，到2015年将占所有手机出货量的65%。
BSI和高速架构的强大组合令拥有非凡弱光性能和卓越强光性能的新型超快响应摄像头成为可能，使摄像头能以零快门时滞和更低的滚动快门杂音捕捉图像。零快门时滞消除了按下相机快门按钮和实际捕捉图像之间的延迟。
CEVA与Dirac合作为CEVA-TeakLite-III架构
提供扬声器校正音频后处理技术
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。
Dirac HD Sound解决方案是一种混合相位扬声器校正技术，能够优化声音系统的瞬时再现，实现最佳的性能和清晰度。这款软件产品现已针对CEVA-TeakLite-III架构的原生32位处理能力而充分优化，能够确保实现高成本效益的低功率和低系统开销解决方案，即使在受限的系统内也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞罗那举行的Mobile World Congress移动通信大会上，两家公司在CEVA展位上展示这个组合解决方案。
Edwards在SEMICON China 2012展会上
展示先进真空技术
真空设备和服务供应商Edwards公司参加于3月20日至22日在上海新国际博览中心举办的中国国际半导体技术大会（SEMICON China 2012）。其真空技术有助于减少污染、能耗和运营成本，涉及行业广泛，包括半导体、LED、太阳能，以及平板显示器（flat-panel display，FPD）领域。
Edwards的真空产品和尾气处理系统适用于所有要求减低环境影响的应用，能够缓减一系列环境威胁，包括来自于半导体生产的酸性和腐蚀性气体，并且实现总体碳排放为负值。Edwards通过在一系列创新且经过验证的真空泵和系统中采用清洁的“绿色”科技，使得客户能拥有相对较低的设备投资和维护成本。
Edwards展出的真空泵产品包括STP-iXR1606和STP-iXA3306磁悬浮泵两个新型号。集成式STP-iXR1606涡轮分子泵设计在性能和易用性方面均树立新的行业基准。
2012年，云计算理念已经深入人心，成为全球范围内整个电子信息产业的中心主题。云计算不仅是各国政府信息化产业政策的核心理念，也是学术界的研究热点；云计算是主要平台厂商和创新企业兵家必争之地，更在深刻改变着IT软硬件、互联网、电信、移动设备、消费电子、广播电视、新闻出版等各行业的面貌。
我国中央政府高度重视云计算的发展，已将云计算列为十二五规划中积极培育发展的战略性新兴产业，不断加大支持力度。除北京、上海、深圳、杭州、无锡等云计算试点城市之外，云计算还在20余个二三线城市落地开花。国内先导性企业和科研机构在公共云平台/开放平台的建设、企业内部云解决方案等的研发与实际应用上，也已经取得长足进步。
但云计算推进过程中，仍有很多困难需要关注和解决：云计算的核心技术、运维经验、实践人才不足；各地云计算存在不同程度的重复建设，需要引导；研发企业的产品、平台与行业用户需求之间也存在一定差距；云安全和标准化情况也令人担忧。
为了更好地推动云计算在中国落地生根，交流云计算应用实践，解决目前云计算推进中最受关注的实际问题，加快云计算产业发展和产业链完善，展示国内外云计算最新研究成果和示范应用，由中国电子学会主办、CSDN与《程序员》杂志协办的“第四届中国云计算大会”将于2012年5月23—25日在北京国家会议中心隆重召开。大会的指导单位是工业和信息化部、国家发展和改革委员会、中国科学技术协会和北京市政府，由中国云计算技术与产业联盟、中国电子学会云计算专家委员会承办。
作为中国云计算领域规模最大、参会人数最多、内容涵盖最丰富全面的技术、产业、应用交流平台，历届中国云计算大会均已成为中国云计算发展的里程碑。而本届大会的广度、深度和规模都将更上一个台阶，预计参会者会大大超过上一届的6000多人次。今年大会的主题为“发挥示范引领作用，推动云计算创新实践”，在以往的产业与技术主题之外，进一步突出云计算在各行业的成功应用案例。
大会将邀请逾百位中国电子学会云计算专家委员会委员，和来自美国、欧盟、日韩等全球知名云计算专家、各国院士、业界企业和技术领袖与会，分享高端观点；专门增设多场各行业云计算示范应用研讨会，探讨电子政务、教育、医疗、金融等行业的云计算解决方案与应用创新实践，邀请国内外云计算的成功应用项目用户与实施方进行现场演示和讲解；大会还将举办中国—欧美云计算合作论坛、两岸三地云计算合作论坛等多场高层论坛，推进云计算的海内外合作与交流。近百场主题演讲、讲座、论坛和专业培训，将围绕云计算核心技术架构、大数据、云平台建设与应用、云数据中心与运维、存储与虚拟化、云安全、多样化智能终端以及Hadoop和OpenStack等技术专题展开。展览展示的云计算应用体验区，让更多用户直观感受和体验云计算。
Microsemi推出新型液晶电视LED驱动器
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗LED背光驱动器LX27901，该器件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背光性能并降低总体解决方案成本。LX27901 LED驱动器也是首款基于LCD整合式电源 (LCD Integrated Power Supply, LIPS)架构的电视提供LED驱动能力的器件。LIPS 架构将电视的主电源与LED驱动器集成在一块印刷电路板上，可提供更低成本和更高效率。
公司相关人士表示：“LX27901延续了公司在高性能显示照明解决方案方面的长久创新传统，将电源效率提高了7%至9%。结合了减少元件数目和材料清单成本的能力，这一节能效果，正在推动基于LIPS的液晶电视的快速增长。”
据市场研究机构统计，每年有超过2亿台液晶电视面世，其中大多数使用LED技术。
“2012（第三届）中国物联网大会”
暨“2012中国（北京）国际物联网博览会”将举办
大会背景：
物联网被称为第三次信息技术浪潮，2011年是物联网热点不断、亮点迭出、观点纷呈的一年。物联网作为战略性新兴产业在政府的高度重视下迅速推进，进入政府工作报告，各部委针对物联网领域的支持政策纷纷出台，各省市积极推出了物联网产业发展规划，各地方物联网产业联盟纷纷成立。相关企业和投资机构积极介入，尝试推出物联网各类行业解决方案，涌现了不少优秀应用案例与示范项目，推动了物联网广泛应用。
在国内物联网产业与应用积极推进的同时，我们也应该清楚的看到我国物联网产业还处于发展的初级阶段，核心技术有待攻克，商业模式和完整的产业链还未形成，上规模的行业应用还未实现，行业技术和应用标准还未统一。
在此背景下，中国电子学会继2010年6月和2011年4月分别主办中国物联网大会后，将于2012年4月在北京召开2012（第三届）中国物联网大会暨2012中国(北京)国际物联网博览会，本次大会将从专业和科学的角度出发，直面物联网的核心问题和难点问题，分析物联网的现状和机会，正确引导我国物联网的健康发展。同期举办盛大国际物联网博览会，国内优秀企业与应用同台展出，国际合作洽谈，政府需求对接，将有力促进物联网产业的合作与发展。
大会介绍：
中国物联网大会是在工业和信息化部与中国科学技术协会的指导下，由中国电子学会主办，中国电子学会物联网专家委员会与物联传媒集团联合承办的全国性物联网行业盛典，分别于2010年6月与2011年4月在北京成功主办两届，经过两年的发展“中国物联网大会”无论从参会人员规模，参与人员层次，行业影响力等多个方面均已成为目前国内物联网领域“第一会议平台”。为我国物联网技术与产业的发展起到了积极的推动作用。
首届中国物联网大会于2010年6月在北京成功召开，来自四百余家企事业单位的1200余位嘉宾出席，多位行业主管领导也光临大会，仅正局级以上主管领导就超过50人。在成功主办首届中国物联网大会的基础上，2011年4月又成功召开了第二届中国物联网大会，来自近700家企事业单位的1500余名嘉宾出席大会。
在努力办好大会的同时，为更好的推动我国物联网技术与产业的发展，主办方中国电子学会根据大会信息量大，参会人员多无法全面深入消化的情况，邀请出席大会的参会嘉宾按专业和研究领域会后定期（每月一次）召开物联网技术与应用沙龙，深入探讨物联网细分领域核心问题，在大会后为各物联网细分领域企业专家搭建更加专业和深入的交流平台，此公益活动得到了广大企业和专家的高度肯定和热情参与，已形成大量固定的高端参与群体。
第14届中国高速公路信息化研讨会在厦门举行
2月23～24日，第14届中国高速公路信息化研讨会在厦门举行。来自全国各地高速公路信息化主管、建设、运营、设计、集成等单位和部门的1200余名业界同仁参加了研讨和交流。研讨会由中国公路学会、福建省交通运输厅主办，福建省高速公路建设总指挥部、福建省高速公路有限责任公司协办，中国公路学会所属《中国交通信息化》杂志社承办。
原交通部副部长、中国公路学会理事长胡希捷，中国公路学会副秘书长巨荣云、交通运输部科技司副司长洪晓枫、交通运输部路网中心副研究员董雷宏、福建省交通运输厅副厅长吴庭锵、福建省公路学会理事长祝君强、福建省高速公路有限责任公司副总经理邱榕木等有关领导出席了大会开幕式。
吴庭锵首先代表福建省交通运输厅对前来参加此次会议的全国各地的参会代表表示了热烈的欢迎，并介绍了近年来福建省交通信息化的发展情况；胡希捷在开幕式上对会议的召开表示了祝贺和肯定，同时也对我国高速公路信息化的发展提出了殷切的希望；交通运输部科技司副司长洪晓枫作了题为《“十二五”交通运输信息化发展思路兼谈高速公路信息化发展建议》的报告，详细阐明了在即将到来的五年，我国交通信息化的发展思路，并为本次会议的主题——高速公路信息化的发展建设，提出了四个方面的建议。
会议共开设了九个分论坛，分别为交通信息化形势分析论坛、高速公路联网收费新技术（ETC）论坛、信息化管理与综合技术论坛、新技术新产品论坛、高速公路视频监控发展论坛、高速公路计重收费论坛、高速公路运营节能论坛、高速公路绿色通道检测论坛、高速公路机电工程规划设计创新论坛。来自全国各地的50余位专家学者在论坛上与各参会代表进行了研讨与交流。
会议同期举办了第14届中国高速公路信息化技术产品展示会，来自全国各地的135余家企业参与了本次展会，参展产品涵盖了整个高速公路信息化应用领域，架构起了高速公路业主与企业间双向选择的桥梁。
参加e络盟 Pi日“Raspberry 路试”挑战
赢取Raspberry Pi电脑
由Premier Farnell(伦敦证券交易所代号：PFL) 支持，为全球电子设计工程师和电子爱好者建立的首个协作式社区和电子商店e络盟(element14) 现已为世界各地的Raspberry Pi爱好者，带来三个赢取Raspberry Pi的良机。
“Raspberry 路试”(Raspberry Road Test) 挑战活动现已在全球启动，主题是：“您会使用Raspberry Pi电脑实现怎样的创新？”设计人员和爱好者可通过e络盟社区www.element14.com/roadtest注册，并提交将使用这个卡片般大小的电脑所创造的新意念，即可参加这项挑战。挑战的优胜者将于2012年3月14日“圆周率日”(Pi Day) 评选出。
e络盟路试活动现已在社区成员中越来越流行。参加者会收到e络盟送出的一个器件来进行测试及评估，然后在社区及自己的博客和论坛上说明测试的进展、发现和创新。这些信息和评论不但能够连系设计人员，而且还可以让他们获得启发。
自e络盟最近建立Raspberry Pi群组及上周正式发布这个新产品以来，网站的流量已经增加了30倍。此外，操作系统软件的下载也超过了3万次，累积文件传输量超过30兆兆字节。
艾法斯和7Layers就LTE设备验证展开合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）与跨国工程与测试中心集团7Layers携手，为LTE测试市场提供了一种高性价比的测试系统，它用于评估具备LTE能力的终端或芯片组和LTE网络及通用集成电路卡(UICC)的互通性。
基于7Layers公司的InterLab®测试解决方案LTE-USIM/USAT，再与艾法斯的7100数字无线测试系统相结合，此款全新的系统是一个高性价比、可靠的测试组合，它同时适用于一致性与研发测试目的。
艾法斯7100数字无线测试系统是一台LTE网络仿真器，它能提供用户设备（UE）芯片组以及满足3GPP Rel-8 & 9标准的、具备LTE能力的终端在设计、研发和测试等阶段所需的全部工具。
来自7Layers的InterLab测试解决方案LTE-USIM/USAT可验证具备LTE能力的设备与TDD和FDD两种LTE网络的互联互通性能，以及在通用集成电路卡上各自的通用用户识别模块（USIM）和应用工具箱（USAT）应用。它覆盖了3GPP TS 31.121和TS 31.124 Rel-8/9测试规范，并且它是GCF和PTCRB列出的测试平台。
通过与艾法斯合作，7Layers已成功地将艾法斯的7100整合到它的InterLab测试解决方案LTE-USIM/USAT中，用于LTE相关的测试用例，同时还在推进测试场景包的更进一步扩展。这将使用户能够将UICC一致性测试从各种昂贵的测试系统转移到更高性价比的解决方案之上，即使得UICC测试在研发期间就可进行。借助于一个直观的图形化用户界面，所有涉及到的测试设备都可简洁地控制。高度的自动化提供了符合3GPP标准的非常一致性的结果，这是获得GCF和PTCRB认证所不可或缺的。
Molex与Altera和Gennum合作演示100 Gbps实施技术
全套互连产品供应商Molex公司日前宣布与Altera和Gennum两家公司合作开发28 Gbps极短距离(Very Short Reach，VSR)互连解决方案。这一解决方案于3月6日至8日在美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC/NFOEC)中举行的光学互连论坛(OIF)“互用性2012-实现高速动态服务”(Interoperability 2012-Enabling High-Speed Dynamic Services)上演示。
这项演示在2km单模光纤上利用Molex的硅光电收发器和zQSFP+互连系统来测试28 Gbps传输技术。通道内含有在专为支持最高带宽密集通讯系统而量身定做的Altera Stratix V® GT FPGA内以28.05 Gbps传输的PRBS31数据。而后，数据将通过Molex zQSFP+连接器传输至Gennum时钟和数据恢复(clock and data recovery，CDR)集成电路，在插入损耗为12 dB 的Gennum VSR主机通道上进行传输。CDR的重定时输出会传输至Molex 1490nm 4x28G光收发模块(Optical Transceiver Module)，使光学数据通过2km单模光纤返回其接收器。在接收方向上，数据流将以倒序方式通过级联模块，并在PRBS31终止。Altera FPGA内的错误检查器将校验经由系统的整个传送和接收数据路径运行，确保无差错。其中一个Gennum CDR输出会在Tektronix DSA8300数字采样示波器(Digital Sampling Oscilloscope)上显示电气数据眼图(data eye)。
千兆家庭将在2013年成为现实
2012年3月9日，领特公司（Lantiq）首席执行官Christian Wolff在CeBIT全球会议上阐述：千兆家庭将在2013年成为现实，而家庭内部和外部的各种通信技术的一种智能混合之道将成为其推动因素。
在家庭之中，对带宽的需求持续不断地增长。平板电脑、智能手机、PC、网络存储设备（NAS）、电视和游戏机都需要可靠且快速的高数据流量。所有的这些设备都相互连接并联到互联网中，当添加了云计算和HDTV/IPTV流媒体服务时，宽带网络中的数据需求将爆发。
为了应对这种豁然增加的数据需求并避免仍然存在的连通瓶颈，一种无线和有线技术的智能组合方法将成为促进千兆家庭的解决方案。在室内，最新成套的Wi-Fi标准，以及最近由ITU-T确立的家庭有线网络的标准G.hn，可以帮助用户及其设备带来空前的高宽带数据服务。在室外，一种高速且成熟的、集合了光纤、VDSL、vectoring和bonding的组合将支持千兆家庭和持续增长的带宽需求。Lantiq公司相信通过将这些技术智能地组合在一起，千兆家庭将在2013年成为现实。
Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP
亮点：
-- Synopsys Discovery VIP加速和简化了最复杂系统级芯片（SoC）设计的验证工作。
-- Synopsys Discovery VIP为复杂的SoC提供更强大的性能、纠错和覆盖率管理功能，并易于使用和集成。
-- Synopsys Discovery VIP完全采用SystemVerilog写成，包括对UVM、VMM和OVM的原生性支持，并与所有相关验证环境兼容。
-- Synopsys Discovery VIP支持所有主流的仿真器。
-- Discovery VIP所附带的协议分析器Protocol Analyzer使工程师能够在设计中快速地理解和识别协议，并进行纠错。
电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM 系列验证知识产权（Verification IP，简称VIP）。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法学提供原生性支持；因此Discovery VIP为加快并简化最复杂系统级芯片（SoC）设计的验证工作提供了内在性能、易用性及可扩展性。Discovery VIP系列包括协议分析器Protocol Analyzer，即一个独特的协议感知纠错环境。
Discovery VIP支持所有主流的仿真器，并提供超过其他商用VIP多达4倍的性能；其配置、覆盖率和测试开发能力，可用于提高IP和SoC产能。下一代的VIPER架构在以协议为中心的验证和SoC层验证领域内为未来的创新奠定了基础。
SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3
大幅提高验证生产力
EDA厂商SpringSoft公司3月5日发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台，该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。
为了解决日益复杂的数字IC设计与验证环境，现有的侦错解决方案必须重新设计，使IC设计调试程序可以更符合目前工程师所使用的IC功能验证环境，进而帮助工程师提升工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3 IC设计侦错平台较上一代产品提升2倍的性能、降低30%的数据库储存空间、更弹性化的定制环境及更容易整合与提供使用者可以自制工具的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperable Apps (VIA)platform）等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC设计侦错环境，帮助使用者克服日益复杂的IC设计与验证环境。
SpringSoft的旗舰产品Verdi在过去几年被全球数以万计的工程师所采用。通过加速对于复杂IC与SoC设计工作的彻底了解，进而自动化，缩短了一半以上的侦错时间，这个全功能的系统通过独家的数据库与分析引擎，使长时间的行为追踪自动化；提供全套设计视野，使设计具体化并且帮助分析因果关系；还运用专利技术揭露设计、断言(assertions)与系统测试(testbench)之间的功能运作与互动。
使用Verdi3设计你的侦错环境
工程师可以针对工作的需求设计个人化的Verdi3环境，从此例中可看出，用户可将逻辑电路与低功耗仿真的信息同时显示于同一窗口中。
第三代侦错平台
SpringSoft在新一代IC设计侦错的领导产品配备了全新的外观与用户接口以帮助用户提升工作效率。在上一代产品中（下图左），使用者必须开启多个窗口查看低功耗IC设计侦错所需要的功耗与逻辑仿真的信息。而在新一代的Verdi3（下图右）中，使用者可以将所有相关的信息快速的在单一窗口中查看与操作。
Aptina A-PixHS™高速BSI技术令新型高性能
智能手机摄像头成为可能
Aptina是CMOS图像传感器解决方案的提供商，服务于众多Tier 1（一级）移动设备制造商和OEM。公司3月14日宣布推出采用Aptina™ A-PixHS™技术的8百万像素(MP) AR0833图像传感器。新型1/3.2”英寸光学格式、1.4微米像素传感器可以30帧每秒的高速捕捉8百万像素传感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS™技术融合了Aptina的背照式(BSI)像素技术和先进的高速传感器架构，实现了很多创新功能。其设计目的是实现低z高度(z-height)摄像头模块，以达到OEM和移动设备制造商的需求。具有非凡性能的AR0833为众多移动设备（包括日益扩大的智能手机市场）提供了增强的图像捕捉能力。据Techno Systems Research Co, Ltd.预测，智能手机市场在2012年将增长33%，到2015年将占所有手机出货量的65%。
BSI和高速架构的强大组合令拥有非凡弱光性能和卓越强光性能的新型超快响应摄像头成为可能，使摄像头能以零快门时滞和更低的滚动快门杂音捕捉图像。零快门时滞消除了按下相机快门按钮和实际捕捉图像之间的延迟。
CEVA与Dirac合作为CEVA-TeakLite-III架构
提供扬声器校正音频后处理技术
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。
Dirac HD Sound解决方案是一种混合相位扬声器校正技术，能够优化声音系统的瞬时再现，实现最佳的性能和清晰度。这款软件产品现已针对CEVA-TeakLite-III架构的原生32位处理能力而充分优化，能够确保实现高成本效益的低功率和低系统开销解决方案，即使在受限的系统内也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞罗那举行的Mobile World Congress移动通信大会上，两家公司在CEVA展位上展示这个组合解决方案。
Edwards在SEMICON China 2012展会上
展示先进真空技术
真空设备和服务供应商Edwards公司参加于3月20日至22日在上海新国际博览中心举办的中国国际半导体技术大会（SEMICON China 2012）。其真空技术有助于减少污染、能耗和运营成本，涉及行业广泛，包括半导体、LED、太阳能，以及平板显示器（flat-panel display，FPD）领域。
Edwards的真空产品和尾气处理系统适用于所有要求减低环境影响的应用，能够缓减一系列环境威胁，包括来自于半导体生产的酸性和腐蚀性气体，并且实现总体碳排放为负值。Edwards通过在一系列创新且经过验证的真空泵和系统中采用清洁的“绿色”科技，使得客户能拥有相对较低的设备投资和维护成本。
Edwards展出的真空泵产品包括STP-iXR1606和STP-iXA3306磁悬浮泵两个新型号。集成式STP-iXR1606涡轮分子泵设计在性能和易用性方面均树立新的行业基准。