论文部分内容阅读
介绍了一种包含多线切割、研磨、抛光等主要工序的75 mm（3英寸）碳化硅衬底精密加工技术,该技术成功对本单位自主研制的碳化硅衬底进行精密加工。实验过程中使用了几何参数测试仪、强光灯、微分干涉显微镜（DIC）、原子力显微镜（AFM）、扫描电镜（SEM）等检测手段对加工工艺效果进行监控。通过该技术制备出了几何尺寸参数良好、表面质量优良的碳化硅晶片。