(Ni-W)-纳米Si3N4复合电镀工艺的研究

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研究了(Ni-W)-纳米Si3N4复合镀层的共沉积条件,考察了电流密度、温度和时间等操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响.结果表明,随着电流密度提高,复合镀层的沉积速率和硬度不断增加,但当电流密度达到16 A/dm2,镀层的硬度下降;合适的镀液温度为75℃左右,沉积时间约60 min.
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