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湿热环境对塑封微电路(PEM)的可靠性影响较大,而相关标准均给出了PEM的加偏置高加速应力试验(HAST)方法的相关要求。基于此,文章介绍了HAST模型及其对PEM失效模式、失效机理的影响,以及加速因子计算和偏置电压施加准则。
HAST在塑封微电路评价中的应用
【摘 要】
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湿热环境对塑封微电路(PEM)的可靠性影响较大,而相关标准均给出了PEM的加偏置高加速应力试验(HAST)方法的相关要求。基于此,文章介绍了HAST模型及其对PEM失效模式、失效机理的影响,以及加速因子计算和偏置电压施加准则。
【机 构】
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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司
【出 处】
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光源与照明
【发表日期】
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2021年03期
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