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本文用有限元模拟的方法提取了几种引线框架型封装SSOP,TQFP和新型QFN的高频寄生参数,结果显示QFN型封装的高频性能要优于常规的引线框架型封装,更适合用作高速电子器件的封装形式。
新型封装形式QFN的高频特性分析
【摘 要】
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本文用有限元模拟的方法提取了几种引线框架型封装SSOP,TQFP和新型QFN的高频寄生参数,结果显示QFN型封装的高频性能要优于常规的引线框架型封装,更适合用作高速电子器件的封
【机 构】
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威宇科技测试封装（上海）有限公司,威宇科技测试封装（上海）有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2002年08期
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