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随着半导体行业的污染控制要求愈来愈严格，运送和储存晶圆的托件材料及环境有所改变，因为前开式统一容器(Front Opening Unified Pods／FOUP)不再是单纯的塑胶件,而是与半导体加工工具协作的小型设备，所以FOUP成为决定晶片制造成本的主要因素。选择合适的托件材料,有助提升晶片制造的良率和产量，所以业界对晶圆托件材料己订下一系列的主要要求。晶圆托件包括：FOUP、晶圆托盘、化学机械抛光(CMP)环、IC测试插座，以及晶圆棒端等。Victrex PEEK聚合物是能够满足这类要求的材料之一，