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京瓷在2008年9月30日～10月4日举办的“CEATEC JAPAN2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于2007年面向外销推出了该业务，计划2009年春开始量产。目前，电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置焊锡珠的焊锡珠配备法成为业界主流，不过此种方法与上述方法相比能够以低成本形成凸点。