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采用场发射扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射和差示扫描量热法,并在NaCl溶液中进行电化学和浸渍试验,研究添加不同含量的Mn或Ti(0.4%,0.7%,和1.0%,质量分数)对Cu-Al-Ni形状记忆合金的显微组织、形状记忆效应和腐蚀行为的影响。研究结果表明,显微组织、形状记忆效应和腐蚀特征对成分变化高度敏感。当添加0.7%Mn或0.7%Ti时,合金出现了最高的应变回复率。这可能是由于存在晶粒细化和高体积分数沉淀。电化学测试表明,在Cu-Al-Ni-Mn和Cu-Al-Ni-Ti形状记忆合金中氧化层