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阐述了装配式凸轮轴多道次球体扩径联接原理，对多道次扩径联接过程进行了数值模拟研究，对比分析了单、双、三道次扩径的联接区压配力、轴管变形、加载力和联接极限扭矩，并进行了凸轮轴多道次扩径联接静力扭转试验。结果显示，与单道次扩径联接相比，在预期扩径量相同的前提下，多道次扩径工艺可显著提高凸轮与轴管的压配力和联接强度，改善扩径加载条件，降低球体负荷，其中双、三道次扩径联接的凸轮轴静力扭矩可提高12％以上，是一种工艺简单、联接可靠的装配式凸轮轴机械联接新工艺。