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随着汽车产业的蓬勃发展,满足车规质量标准的IC无疑是各集成电路设计生产企业必争的高端高利市场领域。但是车规领域的质量需求门槛极高,需要设计,加工,筛选共同的努力才能达到车规IC的品质需求。本文介绍一种通过在测试筛选阶段加入基于功能的Burn-in(B.I)Stress,实现对IC逻辑器件早期失效的筛选。建立车规级筛选中不可缺少的一环。