【摘 要】
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基于有限元方法,建立了小外形封装（（Small Outline Package,SOP）三维模型,分析了热循环载荷下5种引脚结构对焊料变形和应力应变情况的影响,对互连可靠性进行了评估,并选取3种试
【机 构】
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中国航空综合技术研究所航空综合环境重点实验室
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基于有限元方法,建立了小外形封装（（Small Outline Package,SOP）三维模型,分析了热循环载荷下5种引脚结构对焊料变形和应力应变情况的影响,对互连可靠性进行了评估,并选取3种试验样件进行热循环试验,对数值模型进行了验证分析。试验和模拟结果均表明,引脚结构与封装互连可靠性密切相关,二次成型的引脚能够有效地降低焊料变形和应力水平,其中较小的弯曲半径、较高的引脚高度效果最优,数值计算和实物试验结果吻合,数值模型能够准确地反映产品的实际情况。
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