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晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。
晶圆测试探针新的测试价值
【摘 要】
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晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装
【机 构】
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ElectroglasInc.
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2008年4期
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