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利用DSC和XRD研究了化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和晶化过程.结果表明：随着镀层中Cu含量的升高，Ni-Cu-P合金镀层向亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5转变和亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5向热力学稳定的Ni3P相转变的温度均逐渐升高；非晶态结构的合金镀层(质量分数)Ni-8.47％Cu-15.39％P、Ni-15.35％Cu-13.90％P及Ni-19.71％Cu-12.83％P在300℃加热后仍保持非晶态，而在363.39℃、363.69℃及370.04℃，这3种合金镀层分别转变为