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小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术，三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起。未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成，而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统。
高密度集成技术与电子装备小型化
【摘 要】
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小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术，三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术
【机 构】
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信息综合控制国家重点实验室
【出 处】
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电子信息对抗技术
【发表日期】
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2009年4期
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