柯达热敏CTP版材的研制动向

来源 :热固性树脂 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wh104311

【摘要】

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根据柯达公司近两三年的专利,介绍了该公司近期计算机直接制版(Computer to plate,CTP)版材研制开发的重点是:a.无预热型阳图热敏CTP版材;b.免化学显影处理的热敏CTP版材;c.

【作者】

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【机构】

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北京师范大学化学系

【出处】

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热固性树脂

【发表日期】

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2002年3期

【关键词】

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根据柯达公司近两三年的专利,介绍了该公司近期计算机直接制版(Computer to plate,CTP)版材研制开发的重点是:a.无预热型阳图热敏CTP版材;b.免化学显影处理的热敏CTP版材;c.免化学处理无水胶印CTP版材.这些都预示着热敏CTP版材今后的发展方向.

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