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研究了银包覆和银-碳复合包覆对硅的结构和电化学性能的影响。采用XRD和TEM等手段分析了样品的结构和形貌，并采用恒电流充放电测试、循环伏安法和电化学阻抗法研究了改性处理前后硅负极的电化学性能。结果表明，硅/Ag/碳复合负极材料中，Ag纳米微粒以晶体的形式分布在硅颗粒的表面，一层无定形沥青炭包覆在硅/Ag复合颗粒的表面，这有利于提高硅颗粒的结构稳定性。电化学测试表明，与硅相比，硅/Ag/炭复合负极材料的电化学阻抗减小，电化学极化减弱，电化学反应的可逆性和循环寿命显著提高，第40次循环的比容量保持在390mA