意法半导体针对新兴市场提升机顶盒芯片功能

来源 :电子与电脑 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZJWLMX
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
意法半导体的新产品STi5206取代STi5205,片上实现更多功能,进一步简化机顶盒的设计和制造。STi5206的灵活架构为多种产品提供具有成本效益的开发平台,目标应用包括低成本的基本型机顶盒、交互机顶盒以及具有数字录像功能的机顶盒。
其他文献
目的 探究和分析腹腔镜手术治疗急性胃十二指肠溃疡穿孔的临床效果.方法 选择我院2014年1月份到2015年4月份接受的急性胃十二指肠溃疡穿孔患者70例为主要对象,随机分成对照组
展讯通信有限公司(spreadtrumCommunications,Inc.)发布两款低成本多媒体手机芯片一SC6610和SC6620。这两款芯片采用了高集成度设计,为GSM/GPRS多媒体手机产品提供了更为经济的成本结构,从而满足国内及海外新兴地区日益增长的低端手机市场需求。  SC6610和SC6620芯片秉承了展讯产品在硬件上的高集成度设计,在单芯片集成PMU、多媒体加速器、触摸屏控制器、背
艾睿电子(Arrow)、Altera及美国国家半导体(National Semiconductor)宣布三家公司共同开发的MotionFire马达控制开发平台已正式在北美上市。工程师只要采用这个基于FPGA技术的MotlonFire开发平台,便可在极短时间内完成马达控制系统的设计、建模及测试等程序,而且还可确保方案符合成本效益。这类马达控制系统可广泛用于工业设备、汽车电子系统,医疗设备、测量仪表以
ADI正式发表可应用于3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地台的ADF4602-1收发器,可支持用于家庭与办公室无线基础架构设备的全球行动通信系统(UMTS)无线接口标准。这款高整合型直接转换
赛普拉斯半导体公司日前宣布,HTC在其热门新款手机HTC 7 Surround和HTC 7 Mozart中采用了赛普拉斯的True Touch解决方案。这两款新的智能手机采用微软最近推出的Windows Phone
升特公司(Semtech)发布了一个易于使用的电容式检测IC新平台,该平台是专门为下一代高能效的触摸键电视应用而优化的。8信道的SX8660/61触摸传感器平台集成了LED驱动器,以及10cm扩展范围的接近感应。其设计宗旨在于利用模拟输出接口(缩写AOI,该接口支持用蜂鸣器作音频反馈)方便地替换传统的机械式按键控制器,从而使该平台完全兼容于各种各样的电视设计。  SX8660/61 IC上的电容性
全球产品安全测试及认证领域的公信机构UL(Underwriters Laboratories)宣布收购为照明产业提供亮度测试报告的独立组织Luminsire Testing Laboratory,Inc.(LTL)。位于美国宾州阿伦
目的 前期研究已发现金属镉应答新基因TEF-1δ转染NIH3T3细胞可致其编码蛋白质表达升高而引起细胞转化.本研究的目的是对TEF-1δ基因转化NIH3T3细胞的致癌能力和致瘤性进行鉴
为了进一步将因特网与手机及计算机结合.英特尔与诺基亚宣布推动一项长期合作计划,连手开发采用英特尔架构(Intel Architecture)的移动运算装置与结合计算机强大效能、高带宽的移
Molex公司扩大对商用汽车OEM厂商和供货商的支持,提供用于工业车辆和装备、旅行车、建筑设备、航海设备和工业控制模块、无线电设备、泵浦和传感器的广泛连接器、电缆和部件