裸芯片组装微电路失效机理研究

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:LIU_XX
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本文总结了几年来研制的微电路发生失效的各类情况,通过失效组装件的测试和解剖,对失效的机理进行了分析,并研究出了相应的可靠性保障技术。在实践中逐步形成了二次集成微电路小批量投产的质量控制体系,从而使产品的成品率与可靠性有了明显的长足进步。提供的多裸芯片组装的微电路产品满足了整机的各项技术要求
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