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在同时考虑界面非等温性质以及强制对流影响的情况下,提出二元合金的扩展自由枝晶生长模型。模型对比表明:由于溶质扩散系数通常比热扩散系数小3个数量级,当低过冷时,对流对溶质扩散的影响比其对热扩散的影响更强烈。当高过冷时,对流对枝晶生长的影响很小。此外,本模型能够对现有Cu70Ni30合金实验数据给出一致的描述,特别是在低过冷时。这得益于当前模型获得了比忽略对流影响的模型更快的界面迁移速率。