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研究了不同固溶处理温度和冷却方式对转子用改型IN617合金晶粒尺寸及碳化物的影响。结果表明,随着固溶处理温度的升高,M23C6和M6C先后回溶到基体中,且固溶温度高于1180℃时,细小的MC也可回溶。当晶界M6C完全回溶到基体中后,失去钉扎作用的晶粒在高于1140℃的温度保温时会快速长大。固溶处理后较慢的冷速会使得晶界析出连续的碳化物,从而影响材料的力学性能。