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电子通讯产品的不断进步促使了产品部件的集成度增加一表现为PCB向高密度、多功能、环保等方向发展；同时器件的微型化也助推了电子产品的进步？对于PCBA组装技术来讲，3D组装、高密度互联、绿色组装、高可靠性组装、组装加固等将变得越来越重要。
随电子产品发展PCBA组装技术的新进展
【摘 要】
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电子通讯产品的不断进步促使了产品部件的集成度增加一表现为PCB向高密度、多功能、环保等方向发展；同时器件的微型化也助推了电子产品的进步？对于PCBA组装技术来讲，3D组装、高
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2014年6期
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