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高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。在不过分降低其导电导热性能的前提下,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能,以满足集成电路封装技术发展的需要。本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景。