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微波组件的生产具有小批量、多品种的特点,因此其装配方式多以手动或半自动为主。主要介绍了点胶工艺在微波组件装配过程中的几种应用,研究了不同应用场合下的点胶工艺参数,对比了手动点胶机点胶与人工手动点胶下的性能优劣。使用文中推荐的点胶工艺及参数,可满足大多数微波组件的装配。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。