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综述了电子束焊接机理和匙孔动力学的研究成果。简要归纳了电子束深熔透过起始、焊接、衰减三个典型阶段焊缝溶深及成形变化特征。回顾了前人利用电子束焊接过程产生特有现象作为研究瞬态过程的依据,揭示了一些焊接瞬态特征以及提出的各种有关电子束深穿透焊接的物理模型。文章还进一步分析了电子束与金属相互作用过程中产生的内部信号如二次电子、X射线、可风光、红外线、特种声音等在研究中的不同作用和应用特点,同时也分析了X射线、红外线、超声波特加信号在动态过程研究中的特点和应用前景;对比了外加信号和熔池内部信号与题孔动力学研究方法