【摘 要】
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PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于IC EMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/O负载匹配方法。通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述。旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考。
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PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于IC EMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/O负载匹配方法。通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述。旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考。
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