【摘 要】
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建立了硅通孔（TSV,through silicon vias）互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率
【机 构】
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桂林电子科技大学机电工程学院,成都航空职业技术学院电子工程系,桂林航天工业学院汽车与动力工程系
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（51465012）, 广西壮族自治区自然科学基金（2015GXNSFCA139006,2013GXNSFAA019322）, 四川省教育厅科研资助项目（13ZB0052）
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建立了硅通孔（TSV,through silicon vias）互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数,选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数为设计变量进行多目标正交优化设计,结合灰色关联分析法获得了优化设计的最优参数组合,使TSV互连结构的最大等效应力降低4.59%,最大等效应变降低22.56%,并且一阶固有频率增加了4.91%,二阶固有频率增加了4.46%.结果表明,可以将正交试
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