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前言随着电子组装技术的发展,电子产品迅速向多功能、小体积、高集成度发展.PCB的密度越来越高,测试点数量越来越多、密度也越来越高.
如何设计高质量的模具
【摘 要】
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前言随着电子组装技术的发展,电子产品迅速向多功能、小体积、高集成度发展.PCB的密度越来越高,测试点数量越来越多、密度也越来越高.
【机 构】
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中船709所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2002年6期
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