【摘 要】
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采用基于有限元分析方法的COMSOL 4.3a多物理场仿真软件,模拟了稳恒磁场作用下,硅熔体在多晶硅定向凝固过程中热电磁流动的变化规律.结果表明,当0≤B＜0.4 T时,硅熔体流动区域
【机 构】
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南昌大学机电工程学院;新余学院新能源科学与工程学院;江西省高等学校硅材料重点实验室
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采用基于有限元分析方法的COMSOL 4.3a多物理场仿真软件,模拟了稳恒磁场作用下,硅熔体在多晶硅定向凝固过程中热电磁流动的变化规律.结果表明,当0≤B＜0.4 T时,硅熔体流动区域以及平均流速随着磁感应强度的增大而增大,磁场对硅熔体的流动起促进作用;当磁感应强度为0.4T时,平均流速最大值为60.15 μm/s,硅熔体流动能力最强;当0.4 T＜B≤1.0T时,硅熔体的流动区域以及平均流速随着磁场的增大而减小.相比增长阶段,下降幅度较快,磁场对硅熔体的流动抑制作用明显.根据热电磁流体动力学理论阐明了热电磁力和电磁力对热电磁流动的影响.
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