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采用等体积快速混合法制备了不同粒径的单分散SiO2微球，通过重力垂直沉降自组装形成了蛋白石模板，研究了热处理温度对蛋白石晶体模板形貌、结构与光学性能的影响。SEM，TG-DSC，UV—Vis等分析表明：热处理可提高组装微球的粘合性与模板的机械强度；SiO2胶体模板煅烧温度在700～800℃较为合适；热处理能够改变蛋白石晶体光子带隙的位置，随着煅烧温度的升高，带隙发生蓝移并且带隙逐渐变窄。