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以双酚A型二氰酸酯为树脂基体，平均粒径为3μm的BaTiO3为功能填料，采用浇铸法研制氰酸酯复合电介质材料，考察了25℃，1MHz时氰酸酯／BaTiO3复合材料的介电性能。结果表明，BaTiO3含量的增加提高了材料的介电常数，减小了材料的介电损耗，并且最大填充量为体系总质量的60％，此时介电常数最大（15.823），介电损耗最小（0.0037）；随着树脂转化率的增加，材料的介电常数先增大后减小，而介电损耗一直在减小；硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）显著改善了BaTiO3粒子在氰酸酯基体中的