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新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)
新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:beginI
【摘 要】
:
介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准.
【作 者】
:
张家亮
【机 构】
:
南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年6期
【关键词】
:
无铅焊料
PCB基板
兼容
新一代
可靠性
绿色
进展
lead free solder PCB substrate compatible the next g
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介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准.
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