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针对全自动定量称重控制系统所要求的高精度、高可靠性、多功能等特性,给出了基于多NiosⅡ嵌入式软核处理器的全自动定量称重控制系统的可编程片上系统(SOPC)软硬件设计方法。采用称重传感器、模数转换器AD7730、去极值平均滤波算法和预测控制算法,实现了颗粒、粉末状等物料的高精度测量及自动包装控制。该系统具有开发周期短、成本低、可靠性高、易于扩充等特点,现场测试结果表明,系统测量称重误差小于0.2%。