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基于Navier-Stokes方程的传统理论，把整个实验硅晶片上的所有并联微通道纳入计算区域，通过FLUENT商业软件对其进行数值模拟．计算得到的温度场和实验结果的红外成像数据对比，吻合得很好，从而验证了数值计算的正确性．对并联通道中的不同通道计算结果表明，不同微通道中流量几乎没有差异，但是不能完全忽略热流密度的差异．此外，通过三角形微通道在壁面上的热流密度分布很不均匀，与矩形通道截然相反；轴向导热对热流密度的分布有很大影响．在进出口温差较大时，用进出口平均温度作定性温度计算的结果与变物性计算的结果相比，