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低共熔点Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀蔡积庆（南京无线电八厂，２１００２８）１前言随着组件密度的日益提高，印制板正趋向于细线化、小孔径和多层化。用于高科技计算机的多层印制板（ＭＬＢ）厚度高这７．６２ｍｍ以上，导线宽度和间距约为０．１ｍｍ以下，孔径约为Φ０．３８ｍ...
低共熔点Sn—Bi合金电镀
【摘 要】
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低共熔点Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀蔡积庆（南京无线电八厂，２１００２８）１前言随着组件密度的日益提高，印制板正趋向于细线化、小孔径和多层化。用于高科技计算机的多层印制板（ＭＬＢ）厚度高这７．６２ｍｍ以上，导线宽度和间距约为０．１ｍｍ以
【机 构】
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南京无线电八厂
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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1996年4期
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