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采用20μm、50μm、100μm和150μm的4种Si C颗粒,模压成形法制备Si Cp预制体,通过TG-DSC分析制定了烧结工艺参数,研究了颗粒尺寸对Si Cp预制体孔洞特征的影响。结果表明,通过控制原材料质量配比和烧结工艺制备的Si Cp预制体,可以满足液态浸渗法制备复合材料的强度要求;Si C颗粒尺寸对颗粒堆积间隙及淀粉氧化分解产生的间隙膨胀作用有重要影响,当预制体的原材料质量配比和烧结工艺条件相同时,随着Si C颗粒尺寸增大,4组Si Cp预制体的孔隙率呈现先降低后略有提高的趋势,为防止预制体制